半导体制造要求始终控制液体在工艺工具中的流动，其中一个严格的应用是化学机械平整化。(CMP)。当CMP工具无法将一致的浆料速度分配到抛光基材上时，会对产量、化学品的使用和材料的完整性产生很大的负面影响。晶圆厚度的变化，缺陷密度的增加，工具停机时间和晶圆废料的增加，只是过程控制不良可能导致的一些问题。

　　水蜜桃在线观看非常适合半导体行业的高纯度和腐蚀性化学环境。对于CMP来说，在抛光过程中，为CMP提供了良好的线性和可重复性。低剪切力适用于CMP浆料，其变速操作允许在较宽的操作范围内控制流量或压力，以保持过程的完整性。

　　浆料的性能可以实现优异的晶圆平面度，泵可以通过控制浆料的输送和分配来帮助实现这一目标。泵的非侵入式设计提供了一条没有死流区域的直流路径，使浆料凝结、硬化和污染。流速到达±0.5%。提供稳定的流体输送不仅可以保证浆料不断流向抛光垫，还可以减少浆料、化学物质和去离子水的浪费。